3D preview of OMRON Parallel-Table CT (VGI) System Model
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Interactive 3D model of OMRON Parallel-Table CT (VGI) System Model

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OMRON Parallel-Table CT (VGI) System Model

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500.0 × 400.0 × 759.0 mm
Engine
Precision B-rep
Parameters
31
Published
October 15, 2026

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The prompt

请按照以下要求绘制一套系统三维图:# 欧姆龙平面CT(Parallel CT / VGI,VT-X700/X750/X850系列)系统几何结构与组成(用于CAD/几何绘图) > 核心原理:**平行台CT(Parallel Table CT)**,区别于传统旋转载物台CT;载物台不动,**X射线源与FPD平板探测器做XY平面相对圆周运动**,获得多角度投影,重建断层切片,也叫正交平移模拟旋转CT,适合PCB大面积平面检测。 ## 一、整体几何布局(绘图坐标系建议) - 原点:**被检PCB基板中心**(扫描FOV中心) - Z轴:竖直方向,X射线光轴基准方向(源在下方,FPD在上方) - XY平面:PCB所在平面;扫描时,X射线焦点与FPD像素阵列保持**平行同轴约束**,二者同步做XY平面圆周轨迹运动,Z向高度固定(可微调Z用于变放大倍率/基板翘曲补偿) - 几何关系:源焦点 → 样品平面 → FPD,三点始终共线;SOD(源到样品距离)、SDD(源到探测器距离)为核心几何参数,放大倍率 M = SDD/SOD。 > 传统旋转CT:样品旋转;欧姆龙平面CT:样品静止,源+探测器同步绕样品中心做圆周XY平移,虚拟旋转,**样品不转动**,适合在线PCB输送,无基板旋转应力,FOV为矩形,不是圆形。 ## 二、硬件组成模块(几何实体,绘图对象清单) ### 1. X射线源模块(下部) 1. **微焦点密闭X射线管**:焦点为几何点源(绘图用小球体/点);VT-X700为110kV,X750/X850可达130kV,微米级焦点;包含管体、高压电源、冷却单元。 2. **源运动XY平台**:伺服直线模组(X/Y正交),带动X射线管做圆周插补运动;带光栅尺/激光位移传感器,微米级定位,控制圆周轨迹圆度。 3. 射线准直器:狭缝/锥形准直,限定X射线束锥角,减少散射;几何上为源出口处的遮挡开孔。 ### 2. 载物台/工件夹持模块(中间层,样品平面) 1. **PCB载物平台**:固定工件,**扫描期间保持静止**;几何平面(XY),真空吸附/边夹固定PCB。 2. 在线输送机构(可选):轨道传送带,用于进出板,扫描位锁止。 3. **基板翘曲检测传感器(激光位移计)**:安装在载物台附近,测量PCB局部形变,用于Z轴高度补偿,修正样品平面高度,重建几何校正。 > 几何关键点:样品平面为SOD的终止面;所有投影的射线穿过此平面上FOV区域。 ### 3. FPD平板探测器模块(上部) 1. **平板探测器FPD**:二维闪烁体+光电阵列(几何画矩形平面);像素矩阵,采集X射线投影;5M像素级别。 2. **FPD同步XY运动平台**:与下方X射线源平台**联动同步运动**,保持源-样品-FPD三点共线;X/Y直线伺服模组,与源轨迹同半径、同相位圆周插补。 > VT-X750及更新机型:上下摆动机构,源与探测器同步绕视场中心虚拟旋转,基板不旋转,消除基板应力、适合大板扫描。 ### 4. Z轴调整模组 - 源侧Z轴 / FPD侧Z轴:改变SOD、SDD,切换放大倍率;也用于跟随基板翘曲,动态调整样品有效高度。几何:沿Z轴平移,改变SOD/SDD比值。 ### 5. 机框与X射线屏蔽舱体 - 铅防护箱体:封闭整个成像空间,安全屏蔽X射线;绘图为外框壳体,作为整机边界。 - 机架底座、花岗岩/高刚性基座:保证各轴基准平面稳定性,抑制振动,维持几何长期稳定性。 ### 6. 电控与传感子系统(几何上为附属装配,不参与射线几何) - 伺服驱动器、光栅尺、运动控制器(欧姆龙PLC/NX系列):闭环控制XY/Z轴轨迹; - 安全联锁、门传感器; - 图像采集卡。 ## 三、软件系统(几何重建与校正,不画实体,但几何建模需要) 1. **几何标定模块**:使用标定球(BB球)采集多方位投影,求解SOD、SDD、旋转中心偏移、FPD倾斜、轴正交误差,修正几何参数。 2. **投影采集控制**:XY轴插补走圆周轨迹,等角度步长采集多张二维投影图(典型16/24/32投影)。 3. **平行CT重建引擎(VGI)**:平行CT专属断层重建算法,由2D投影堆栈生成基板内水平切片(Z方向切片),得到焊点、孔、空洞的断层图像。 4. 检测分析模块:3D测量、空洞率、焊锡体积、BGA/背钻缺陷判定。 ## 四、几何参数定义(绘图标注用) 1. SOD:Source to Object Distance,X射线焦点到PCB样品平面距离 2. SDD:Source to Detector Distance,X射线焦点到FPD灵敏面距离 3. M = SDD / SOD:几何放大率 4. R:虚拟旋转半径(XY平面内,源/FPD绕FOV中心的圆周运动半径) 5. FOV:矩形视场,PCB有效扫描区域 6. 投影角度数:N张投影,XY轨迹等分圆周 ## 五、两种代际结构差异(绘图选型) 1. VT-X700旧款:平行台CT,XY平移模拟旋转,源与探测器同步圆周运动,基板静止。 2. VT-X750/X850新款:**上下摆动式平行CT**,源单元与FPD单元做同步摆动(双摆机构),仍然保持样品静止;运动轨迹不再是单纯XY平移圆,而是摆动圆弧,适合更大基板、更高通量,减少直线行程。 ## 六、绘图推荐视图 1. 主视图(XZ剖面):源(下)—样品(中)—FPD(上),光轴Z向,标注SOD、SDD。 2. 俯视图(XY):PCB矩形FOV;源焦点、FPD中心绕FOV中心画同步圆周/摆动轨迹。 3. 等轴测三维视图:箱体外壳、XY运动模组、载物台、源、FPD,完整装配几何。

Parameters

NameValueRange
Base Width (X)500 mm200 – 900
Base Depth (Y)400 mm200 – 800
Base Height (Granite)60 mm20 – 200
Frame Column Width240 mm80 – 500
Frame Column Depth80 mm40 – 300
Frame Column Height700 mm300 – 1500
Cable Pass-Through Bore40 mm5 – 120
SOD (Source to Object)150 mm40 – 400
SDD (Source to Detector)250 mm80 – 800
Source Tube Width (X)120 mm40 – 300
Source Tube Depth (Y)100 mm40 – 300
Source Tube Height (Z)60 mm20 – 200
Collimator Diameter30 mm10 – 80
Collimator Length25 mm5 – 80
Beam Aperture Diameter6 mm1 – 30
Stage Plate Width (X)320 mm150 – 700
Stage Plate Depth (Y)220 mm100 – 600
Stage Plate Thickness12 mm4 – 40
FOV Length (X)240 mm60 – 600
FOV Width (Y)160 mm60 – 500
FOV Recess Depth1.5 mm0.5 – 6
PCB Thickness1.6 mm0.4 – 6
FPD Width (X)200 mm60 – 500
FPD Depth (Y)160 mm60 – 500
FPD Thickness (Z)30 mm10 – 100
XY Stage Rail Length260 mm100 – 600
XY Stage Rail Width80 mm30 – 200
XY Stage Rail Thickness14 mm4 – 40
Support Arm Width120 mm40 – 300
Support Arm Thickness20 mm6 – 60
Support Arm Length (Y)300 mm100 – 600

Every value above is a live dimension. Open a model like this in the editor and each one becomes a slider you can drag before exporting.

OMRON Parallel-Table CT (VGI) System Model - Free CAD Model (STEP, STL) | TextoCAD